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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材。通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是ji具工艺性和使用性,导热硅胶片厚度0.3-16mm不等,适用范围广,是一种ji佳的导热填充材料。
1、在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长;
2、导热硅胶片环保不会对电子组件产生危害;
3、导热硅胶片防火等级皆为UL94V-0;
4、导热硅胶片在-40-200度的工作环境不会有明显的变化可以很方便的用于组装;
5、导热硅胶片具减震吸音的效果 ;
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